德克萨斯大学埃尔帕索分校（UTEP）的电磁学和光子学实验室（EM实验室）开发了一种3D打印电子设备的自动化工艺。 结合所有预制组件（例如金属轨道，集成电路和晶体管），该技术使得能够制造具有非常规形状的电路。

EM实验室的项目开始于开发用于设计“真正”3D电路的CAD软件，其中电子元件布置在任何位置或方向。那么问题是物理制造设备的手段。EM实验室的科研人员共同致力于弥补CAD和3D打印功能之间的差距。

在最近发表在IEEE Transactions on Components，Packaging and Manufacturing Technology期刊上的一篇研究论文中，该团队展示了将电路实现为3D打印电路结构的能力。这些结果证明了团队最终能够将电路3D打印到任意所需形状的能力。

UTEP EM实验室和项目负责人Raymond C. Rumpf博士总结道：“在未来，我认为人们不会看到大型电子制造公司，相反，可能在美国将有成千上万的小企业生产，数千种产品，包括批量生产和定制生产。我们的3D电路技术可能是改变电路制造范围的第一步。并且它可能使我们能够在传统平面（2D）电路中开发和合并新的物理学。”