华为芯片供应者：TSMC正式公开4nm制造工艺

aau讯（编辑 卢晶）据台媒报道，TSMC这家台湾代工厂正在以惊人的速度前进，并且最近在芯片开发方面的发展使所有人都大吃一惊。像华为，AMD，苹果，甚至NVIDIA这样的行业主要参与者都严重依赖TSMC的制造工艺。

据了解，TSMC已于今年开始出货5nm节点，基于此，第一批产品将在2020年第四季度到货。现在，令人惊讶的是，TSMC推出了N4节点，以弥合3nm和5nm制造工艺之间的差距。

TSMC董事长Mark Liu在台湾新竹举行的新闻发布会上表示：“ N4是N5的演变。我们已经在与N4的客户进行业务洽谈。”

N5P将在2022年推出，而N4将在2023年开始量产。另一方面，TSMC备受期待的N3节点的试生产将在2021年上半年开始，TSMC似乎也在加快其N2工艺开发。

正如全球最大的晶圆制造商EE Times所指出的那样，由于三星可能最早在2020年开始3nm节点的生产，目前进展顺利。三星甚至已经投资1160亿美元在首尔以南的平泽市建设5nm制造工厂对抗TSMC。

目前，TSMC除了公布其4nm制造工艺外没有透露任何消息。

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