aau讯(编辑 卢晶)据外媒报道,先进复合材料公司Hexcel于近日宣布推出一种用于增材制造的基于PEKK的导电热塑性碳纤维复合材料。
据悉,HexPEKK EM(电磁)材料已设计用于选择性激光烧结(SLS)技术,可满足商业航空航天、国防和军事工业的需求。Hexcel通过其HexAM工艺利用SLS技术和HexPEKK材料,将在其康涅狄格州哈特福德工厂生产这些行业的组件,并将继续开发HexAM。
Hexcel设计的这种新材料是希望在打印后启用可立即飞行的组件。每个公司的HexPEKK EM材料都经过专门配制,可以满足高级飞机应用中的静电管理、电磁屏蔽和辐射吸收要求,是对当前碳纤维材料产品的补充。其增强的EM特性还意味着打印部件不需要涂层即可管理电磁干扰或辐射吸收,从而节省了时间和成本。
凭借这些功能,Hexcel相信HexPEKK EM材料适用于各种应用,包括商用飞机和军用飞机以及直升机和无人机的外表面、进气口、电子外壳和驾驶舱结构。
Hexcel增材制造部副总裁Lawrence Varholak表示:“静电消除、电磁干扰和辐射吸收的管理在所有飞行器的设计中都至关重要。这种先进的3D打印材料的引入将使制造具有无与伦比的结构和电气功能极其复杂的航空结构成为可能。新材料显着降低了重量和成本,同时提供了无限的设计灵活性。”