POSTPROCESS推出专为CARBON 3D打印机开发的DEMI 910树脂去除系统

摘要：近日，自动化后处理系统制造商PostProcess Technologies对外发布了其专用于Carbon品牌的L1和M1 3D打印机的新型树脂去除系统：DEMI 910......

aau讯（编辑 吴昕烜）据外媒报道，自动化后处理系统制造商PostProcess Technologies于近日对外发布了其专用于Carbon品牌的L1和M1 3D打印机的新型树脂去除系统：DEMI 910。

据了解，DEMI 910利用PostProcess的浸没式涡流（SVC）技术来提高Carbon机器的效率，并采用专为Carbon设计的清洁剂，以优化零件质量，提高安全性并增加公司树脂后处理的产量。

PostProcess Technologies产品副总裁Rich Caplow表示：“开发DEMI 910的目的是通过以前所未有的速度完成尽可能多的打印零件来帮助Carbon客户扩大规模。 事实上，像Carbon这样的行业领导者已经认识到自动化后处理的必要性，这证明了这项技术对于提高整个3D打印行业的可扩展性和吞吐量至关重要。”

PostProcess DEMI 910自动化树脂去除系统。通过PostProcess Technologies拍摄。

PostProcess和Carbon的合作伙伴关系

本月初，两家公司宣布了他们的合作伙伴关系，以将树脂去除技术扩展到Carbon的数字光合成（DLS）技术中，这项协议促使PostProcess的专有树脂去除技术与Carbon的DLS平台兼容。

此外，PostProcess还在本月的AMUG 2021大会上展示了DEMI 910系统。在会上，3D打印行业观察到后期处理活动的发展势头，不少于15家公司在博览会上展示了后期处理的所有方面。

通过该合作伙伴关系，Carbon客户将被授予访问更简化和可扩展的端到端工作流程的权限，并同意继续与未来的打印机和树脂合作。

Caplow表示：“我们为能够以可持续解决方案引领行业进入生产应用而感到自豪，这些解决方案可提高工作场所的安全性并减少浪费，并满足Carbon客户的特定需求。”

DEMI 910

据悉，PostProcess的SVC技术的工作原理是将3D打印零件浸入PostProcess的一种专有洗涤剂中，同时将其在带有涡流的机械滚筒中旋转。同时，该系统使用超声波在零件周围产生高频压力，从而导致薄弱的支撑连接断开，同时保持零件完整。

利用SVC技术，DEMI 910能够处理Carbon大幅面L1打印机的整个构建平台，或一次处理Carbon高分辨率M2打印机的两个构建平台。

由于采用了专门的夹具设计，DEMI 910可以处理Carbon DLS打印的零件，而无需离开构建平台。这样可以改善人体工程学，缩短打印后的周期时间，并提高技术人员的生产率。

据该公司介绍，与DEMI 910集成在一起的是一种碳专用清洁剂，它与该公司最受欢迎的树脂兼容，即EPU 41、EPX 82、MPU 100、RPU 70、RPU 130、UMA 90和LOCTITE 3D IND 405 Clear。该树脂经过专门设计，可优化利用DLS技术3D打印零件的质量，提高操作安全性并增加公司树脂后处理的产量。

该系统由PostProcess的AUTOMAT3D软件平台提供动力，该平台使用专有算法来控制树脂去除过程的能量、速度、方向和温度，以防止破裂和故障。

截至目前，Carbon客户已经订购了DEMI 910的多个早期访问装置，这表明该系统的市场需求很高。

上个月，位于南达科他州的3D打印服务商Primary Manufacturing选择了PostProcess的DEMI 430树脂去除后处理系统，以提高其树脂3D打印过程的生产量和生产率。该公司部署Carbon的DLS打印机来生产塑料零件、原型和模型，以满足各种客户和应用的需求。

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