超高精度金属打印，HOLO在最新融资中推出新型PureForm MicroAM 3D打印平台

2021年8月26日，据了解，位于硅谷的金属增材制造公司Holo宣布推出其新的PureForm MicroAM 3D打印平台。

这个超高精度的金属3D打印平台系统是专为大规模制造而设计的，使用材料包括铜、不锈钢等。PureForm MicroAM能够3D打印出比50μm更细的特征，旨在实现广泛的应用，包括电气元件、珠宝、医疗和牙科设备。这一消息传来时，Holo公司也完成了其最新一轮的B轮融资，在此过程中吸引了两位新投资者。Lam Capital，Lam Research的风险投资部门，以及Atreides Management。尽管所筹集的资金尚未披露，但该轮融资还包括Holo公司的一些现有投资者的注资，包括Prelude Ventures、Tao Capital Partners和Lightspeed VenturePartners。

Holo公司首席执行官HalZarem说："传统的制造方法，如数控、成型和铸造，对于批量生产来说成本太高，或者无法生产具有如此精细特征的复杂零件。PureForm™ MicroAM使我们的客户能够以更低的成本获得零件，并生产出其他方式无法制造的几何形状。"

PureForm MicroAM

Holo成立于2017年，作为工程软件开发商AutoDesk的衍生产品，Holo目前拥有16项3D打印平台技术和材料的专利，还有27项专利正在申请中。2021年3月，它推出了其首次亮相的PureForm增材制造平台，这款平台以专有的光刻技术运作。该系统将公司PureForm材料组合中的金属聚合物浆料固化成一个生坯部件，然后进行脱模和烧结，以获得最终的致密金属部件。

基于同样的技术，新的PureForm MicroAM平台将一切都缩小了，使用户能够3D打印出400微米的微电感线圈、定制的金属首饰，甚至是尖锐到20微米的不锈钢活检勺。该系统平台已经在Holo公司位于圣弗朗西斯科的2万平方英尺的生产基地投入使用，生产能力为每月数万个金属零件。

Holo公司的联合创始人兼首席战略官ArianAghababaie补充说："我们很高兴能继续为我们的客户提供新的能力，使我们能够支持一系列新的MicroAM应用，从外科设备和牙科，到微电子、微机器人、消费电子和珠宝。"

B轮投资

随着最近B轮投资的结束，Holo表示计划在2021年和2022年会进一步扩大公司规模。该公司计划将其员工人数增加一倍，以进一步提高其设施的吞吐潜力，同时扩大其材料组合。

Lam Capital董事总经理FaranNouri说："我们相信Holo的金属增材制造方法有很大的潜力。增材制造是我们发展和创新战略的重要组成部分，这笔资金符合Lam Capital的使命，即投资于能够帮助解决当今最具挑战性问题的前瞻性公司。"

同样的，也注意到了本月份在3D打印平台行业中出现的其他几个融资案例。机器人初创公司Diamond Age最近筹集了800万美元的种子资金，以推进其机器人技术。该公司最终的目标是建立一套拥有26个具备增材制造功能的机器臂工具，能够抵消建造一个新家所需的一半以上的人工劳动。有了新的资金，该公司将扩大其目前的机器人平台，并建造一个占地1100平方英尺的示范房。

在其他地方，数字制造服务提供商Zetwerk最近成为印度最新的商业独角兽，它筹集了1.5亿美元，公司的总估值目前为13.3亿美元。

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